PCB排版对提高单片机应用系统可靠性的研究

• 作者: 安宗权 汪云祥
• 来源期刊: 安徽机电学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性 PCB 设计模型 电磁兼容性 平均无故障时间
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TP302.8
• 字数: 2158字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-0977.2002.03.009

摘要

可靠性设计是单片机应用系统设计的重要内容,它保证在规定使用条件下,系统具有良好的运行可靠性与安全性印刷电路板PCB是单片机应用系统的核心部分在建立单片机应用系统可靠性设计模型的基础上,提出了PCB可靠性设计应包括总体设计、布线设计和PCB尺寸及器件布置,并介绍了提高PCB可靠度的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安宗权	安徽工程科技学院机械工程系	1	11	1.0	1.0
2	汪云祥	安徽工程科技学院机械工程系	3	165	3.0	3.0