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电触头材料制造工艺
Cu-Cr电触头
雾化
铜钨-铬铜整体电触头制造工艺
铜钨-铬铜
电触头
工艺
锌电积锌片含铅研究
锌电积
阳极泥
含固量
溶度积
类质同晶
深亚微米芯片设计中相位噪声的讨论
相位噪声
深亚微米
超大规模集成电路设计
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 台积电全球首家推出0.1微米芯片制造工艺
来源期刊 电子科技 学科
关键词
年,卷(期) 2002,(3) 所属期刊栏目 简讯
研究方向 页码范围 14
页数 1页 分类号
字数 436字 语种 中文
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相关学者/机构
期刊影响力
电子科技
月刊
1007-7820
61-1291/TN
大16开
西安电子科技大学
1987
chi
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9344
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32
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31437
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