立方织构 Cu-Ni基带及缓冲层的研究

• 作者: 刘慧舟 史锴 杨坚 王晓华 胡广勇 舒勇华 袁冠森
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 基带 立方织构 表面氧化外延 铜式织构 S织构
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 166-168,178
• 页数: 4页
• 分类号: TM26
• 字数: 2269字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2002.03.002

摘要

系统研究了Cu-Ni 合金基带和纯Ni基带的织构形成及转变规律,重复地获得了稳定的再结晶{001}<100>立方织构.用表面氧化外延(SOE)法生成了 NiO(200)薄膜.轧制总加工率、轧制道次和轧制方向对轧制织构的形成起主要作用;再结晶温度、时间是立方织构形成的主要影响因素.在获得了强立方织构 Cu-Ni 合金基底上(其中Φ扫描曲线的半高宽(FWHM)≤10°),通过SOE方法得到了取向良好NiO(200)缓冲层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁冠森		21	218	8.0	14.0
2	杨坚		34	201	6.0	13.0
3	舒勇华		4	15	3.0	3.0
4	刘慧舟		24	209	6.0	14.0
5	胡广勇		16	57	5.0	6.0
6	王晓华		12	45	4.0	6.0
7	史锴		2	10	2.0	2.0