细晶Al2O3/Cu复合材料的研究

• 作者: 张丰收 李进学 李金山 胡锐
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: Al2O3/Cu复合材料 粉末冶金 组织性能 电导率 软化温度
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 材料·制品·应用
• 页码范围: 276-279
• 页数: 4页
• 分类号: TF12
• 字数: 2469字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2002.05.004

摘要

在粉末冶金工艺的基础上,研究了一套新工艺,制取了纳米级Al2O3/Cu复合材料,观察组织并测试其性能.结果表明:制取的纳米级Al2O3/Cu复合材料, Al2O3为50～70nm,组织中晶粒细小,电导率大于80%IACS,软化温度超过660℃,室温硬度达130HV,综合性能优良.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李金山	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	272	2047	21.0	32.0
2	胡锐	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	173	1345	20.0	28.0
3	张丰收	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	30	250	8.0	14.0
4	李进学		3	27	2.0	3.0