柯达热敏CTP版材的研制动向

• 作者: 余尚先 王雪飞
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 热敏 计算机直接制版 无预热 免处理
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 述评与专论
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TQ577.35
• 字数: 4659字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2002.03.010

摘要

根据柯达公司近两三年的专利,介绍了该公司近期计算机直接制版(Computer to plate,CTP)版材研制开发的重点是:a.无预热型阳图热敏CTP版材;b.免化学显影处理的热敏CTP版材;c.免化学处理无水胶印CTP版材.这些都预示着热敏CTP版材今后的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余尚先	北京师范大学化学系	39	145	7.0	9.0
2	王雪飞	北京师范大学化学系	4	10	2.0	3.0