高性能MCM的低成本有机封装

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: MCM 模块结构 设计
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2972字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.04.011

摘要

本文介绍了MCM的封装结构以及基于诸多不同构思的新型MCM的封装设计情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云		38	0	0.0	0.0