原文服务方: 材料研究与应用       
摘要:
采用湿法还原反应,把钯银铵络离子还原成粉末;通过在反应液中加入高分子添加剂及调整反应液流动形态等来控制合金粉的形貌及粒径分布;在还原釜内表面喷涂不粘且防腐涂料,防止钯银合金粉发生银镜反应.采用该工艺生产的钯银合金粉纯度高(大于99.93%),有害杂质铁的质量分数小于0.0108%;合金粉颗粒呈球状,粒径在0.2~0.6 μm之间的颗粒占95%以上,粒径在0.45μm附近的颗粒的相对百分率频率最大.该粉末完全符合电子元件的要求.
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文献信息
篇名 电子浆料用钯银合金粉的生产方法
来源期刊 材料研究与应用 学科
关键词 超细粉 还原制粉 电子元件
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 107-111
页数 5页 分类号 TF123.7
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-9981.2002.02.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周兴求 华南理工大学工业装备与控制工程学院 70 693 14.0 22.0
2 冯毅 华南理工大学工业装备与控制工程学院 84 691 16.0 22.0
3 梅海青 华南理工大学工业装备与控制工程学院 11 82 5.0 9.0
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1673-9981
44-1638/TG
大16开
广东省广州市天河区长兴路363号广东省科学院科技创新园综合楼3楼
1991-01-01
中文
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