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实验设计与模拟相结合用于IC优化设计的TCAD工具
实验设计与模拟相结合用于IC优化设计的TCAD工具
作者:
杜刚
甘学温
肖志广
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
实验设计
响应表面
优化设计
TCAD工具
摘要:
鉴于PC机广泛普及和使用方便,在PC机上建立起实验设计与模拟相结合用于IC优化设计的TCAD工具.利用已有的工艺模拟软件SUPREM、器件模拟软件MINIMOS及电路模拟软件PSPICE,完成了响应表面拟合、SPICE模型参数提取及数据转换等程序,形成一个可以进行工艺、器件及电路分析和优化设计的TCAD工具,并用于研究实验设计方法在IC优化设计中的应用.
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文献信息
篇名
实验设计与模拟相结合用于IC优化设计的TCAD工具
来源期刊
北京大学学报(自然科学版)
学科
工学
关键词
实验设计
响应表面
优化设计
TCAD工具
年,卷(期)
2002,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
713-718
页数
6页
分类号
TN402
字数
4252字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0479-8023.2002.05.019
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
甘学温
北京大学微电子学研究所
13
141
7.0
11.0
2
杜刚
北京大学微电子学研究所
15
56
5.0
7.0
3
肖志广
北京大学微电子学研究所
2
20
2.0
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传播情况
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参考文献(0)
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参考文献(1)
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引证文献(0)
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引证文献(3)
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引证文献(2)
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引证文献(0)
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引证文献(0)
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引证文献(1)
二级引证文献(1)
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引证文献(1)
二级引证文献(2)
2013(3)
引证文献(1)
二级引证文献(2)
2014(2)
引证文献(1)
二级引证文献(1)
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引证文献(0)
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2016(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
实验设计
响应表面
优化设计
TCAD工具
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
北京大学学报(自然科学版)
主办单位:
北京大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
0479-8023
CN:
11-2442/N
开本:
16开
出版地:
北京海淀北京大学校内
邮发代号:
2-89
创刊时间:
1955
语种:
chi
出版文献量(篇)
3152
总下载数(次)
8
总被引数(次)
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