高频基片复合材料的研究进展

• 作者: 周玉 王亚明 贾德昌
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 聚合物 高频基片复合材料 性能
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 16-21
• 页数: 6页
• 分类号: TB33
• 字数: 5411字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2002.03.004

摘要

介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则,评述了高频基片复合材料的发展现状,并提出未来研究工作的重点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾德昌	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	106	989	14.0	27.0
2	周玉	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	188	2577	24.0	44.0
3	王亚明	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	31	655	12.0	25.0