SiCp/A356复合材料基片的近净成形工艺及性能

• 作者: 余志华 周贤良 张建云 邹爱华
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 铝基复合材料 SiCp预制坯 无压浸渗 热物理性能 抗弯强度
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 298-300
• 页数: 3页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2009.04.002

摘要

采用SiCp预制坯成形及无压浸渗法相结合的工艺,实现了SiCp/A356复合材料基片的近净成形.研究了SiCp预制坯烧结后的连接机理,以及浸渗温度及浸渗时间对复合材料相对密度的影响,并对SiCp/A356复合材料基片的性能做了测试.结果表明,SiCp烧结后表层生成的SiO2对SiCp多孔陶瓷预制坯起连接作用;基片材料的相对密度随着浸渗温度及浸渗时间的增加而提高;在50～200 ℃温度范围内,基片材料热膨胀系数变化范围为(11.15～12.46)×10-6 K-1,热导率为110.001～94.282 W·m-1·K-1;常温抗弯强度为210.8 Mpa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周贤良	南昌航空大学材料科学与工程学院	111	792	14.0	22.0
2	张建云	南昌航空大学材料科学与工程学院	50	444	11.0	18.0
3	邹爱华	南昌航空大学材料科学与工程学院	25	158	7.0	11.0
4	余志华	南昌航空大学材料科学与工程学院	2	25	2.0	2.0