SMT检测技术的现状及发展趋势

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 检测技术 现状 发展趋势 表面组装技术
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

随着电子组装技术的飞速发展，使得SMT各阶段的检测技术和设备难度加大，竞争激烈，为此，该领域针对各种不同元器件的特点，功能及几何形状而开发研制出不同的检测技术，尽管如此，仍不可避免地产生一些缺陷，最近，有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用，可以解决使用一种检测方法克服不一了的问题或缺陷。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云		38	0	0.0	0.0