SMT使PCB走上新一代产品

• 作者: 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 经济
• 关键词: 表面安装技术(SMT) 导通孔 埋/盲孔 盘内孔 化学镀 有机可焊性保护剂
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: F4
• 字数: 4002字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.01.004

摘要

20世纪90年代SMT的兴起和发展,不仅使THT组装技术走上SMT阶段,推动着电路组装技术的进步,而且也给PCB工业带来了根本性的变革和挑战.主要是:导(镀)通孔尺寸走向微小化,其尺寸迅速从φ0.8mm走向φ0.3mm,直至φ50μm;导通孔结构急剧地走向埋/盲孔化和盘内孔化,极大地提高了PCB密度;板面走向高平整度(共面性)化,对PCB翘曲度要求在0.5%～0.7%,甚至更低,板面上连接盘的可焊性涂覆开始由热风整平(HAL)走向化学镀金属层(Ni/Au或Sn或Ag与Pd等)和有机可焊性保护剂的涂覆层,从而使THT的PCB走上新一代的SMT的PCB.