黏结性银汞合金修复体界面的扫描电镜观察和能谱分析

• 作者: 刘美英 王勤波 茅永强 齐玉林
• 来源期刊: 牙体牙髓牙周病学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 银汞合金 黏结剂 界面 扫描电镜 能谱分析 剪切黏结强度
• 年，卷（期）: 2002,（11）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 594-596
• 页数: 3页
• 分类号: R783.1
• 字数: 2704字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2593.2002.11.005

摘要

目的:了解增益型银汞合金黏结剂(Super Bond D Liner Plus,SBDLP)修复时银汞合金黏结剂(简称A界面)和牙本质黏结剂(简称D界面)界面的黏结性能,以及前者的黏结机制.方法:以拉力试验机测试剪切黏结强度;扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)观察二界面有效黏结面积、密合度和微观结构.结果:剪切黏结强度平均为26.70±9.53 MPa,最大值38.78 MPa;A界面与D界面平均有效黏结面积比为1.23∶ 1.电镜显示纵剖面标本黏结银汞二界面均无微间隙,A界面银汞合金与黏结剂形成相互混杂结构带.能谱分析也证实此结构带中二类物质的元素分布态势.结论:SBDLP在银汞合金与黏结剂界面形成的相互混杂嵌锁结构是银汞合金黏结的可能机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王勤波		2	39	2.0	2.0
2	茅永强	中科院南京古生物研究所	1	8	1.0	1.0
3	刘美英		1	8	1.0	1.0
4	齐玉林		1	8	1.0	1.0