化学沉银工艺的应用实践—深圳恩达

• 作者: 丁启恒 梁继荣
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 化学沉银工艺 沉银厚度 印制板 表面处理工艺 PCB
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 页码范围: 49-55
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺，预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点，质量要求等，同时结合生产实际，对沉银工艺影响因素，常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。