化学包覆与机械混合复合制备银镍材料工艺的研究

• 作者: 许福太 盘志雄 陈天来 钟华 温国强
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 置换反应 银镍 电触头
• 年，卷（期）: 2022,（4）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 26-29
• 页数: 3页
• 分类号: TM503
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2022.04.007

摘要

采用化学置换反应的方法在镍粉表面包覆一层过渡层，实现表面改性，再将改性的镍粉与银粉均匀混合，用来制备银镍触头材料。利用此生产工艺制备出来的银镍材料，相比现有的传统工艺，其加工性能和电气性能得到显著的提高。