基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
我国玉米高密度、超高密度栽培研究
玉米
高密度
超高密度
栽培
柔性管内衬高密度聚乙烯的气体渗透行为研究
柔性管
内衬材料
气体渗透
高密度聚乙烯
油气耦合
溶解度系数
扩散系数
不同多巴胺添加量对竹粉/高密度聚乙烯复合材料性质的影响
多巴胺
竹粉/高密度聚乙烯复合材料
结晶性质
力学性能
界面胶合
接触角
高密度钻井液加重材料沉降问题研究进展
高密度钻井液
加重材料
沉降稳定性
重晶石
微锰
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 对用于在柔性基板上高密度倒装芯片的不同基体材料的评价
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 柔性基板 高密度倒装芯片 基体材料
年,卷(期) hhwdzjs,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 64
页数 1页 分类号 TN43
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2002(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
柔性基板
高密度倒装芯片
基体材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
论文1v1指导