焊膏性能与焊接质量

• 作者: 俞萍
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 焊接质量 SMT 表面贴装 焊料合金粉
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 页码范围: 81-83
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	俞萍		3	0	0.0	0.0