表面涂覆层的可焊性

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 53-59
• 页数: 7页
• 分类号: TG4
• 字数: 5304字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.02.014

摘要

本文概述了PCB的可焊性设计、材料、工艺和测试之间的关系.设计包括在试样或者PCB上的少量表面安装元件.材料包括化学镀Ni/浸Au,电镀Ni/电镀Au和Sn-Pn合金焊料等不同的表面涂覆层.工艺包括镀层厚度、孔隙率、层涂覆组成、表面沾污和工艺流程.测试包括可焊性平衡NUST,SEAR(阴极还原),PESO(阳极氧化),Dip/ook测试,SEM检测和可靠性测试.正在研究通过/失效标准和相关的可焊性测试.研究了IST气/气、液/液热环境测试引起的可焊性变化.储存温度和表面精饰层特性可以预测可焊性的降低.现已开发了一种改良型的多随机模型(Polystochasticmodel),可以评估可焊性质量.图解说明了新型质量体制和技术完成度策略.