环保型高密度互连材料

• 作者: 林金堵 欧家忠
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 不含卤/锑材料 环境友善 二哑(口恶)英 熔化粘度 可加工性
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 23-30
• 页数: 8页
• 分类号: TN4
• 字数: 4257字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.02.006

摘要

对于移动电话、薄笔记本个人计算机和数字视频摄像机等设备来说,为使其体积微型化、重量轻型化和功能多样化,当前的解决办法,主要是依靠以芯片规模封装(CSP)为代表的先进封装技术的进展,而开发积层多层印制电路板技术将使这种高密度封装成为可能.但是,开发这种积层多层印制电路板需要高密度互连材料技术,以及精细间距电路形成技术和微导通孔形成技术的支持.从贮藏环境意识的观点看,在该领域中引入环境技术也是必要的.本文将介绍基于环境考虑而开发的不含卤/锑的高密度互连材料.