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CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化
CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化
作者:
吴兆华
周德俭
黄春跃
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
焊点形态
CCGA
热疲劳寿命
统计分析
评价优化
摘要:
通过对CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析,得出了CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式.利用得到的焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式,采用优化程序对基于焊点热可靠性的焊点形态进行了评价优化,得到了优化后的焊点形态参数.
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内容分析
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文献信息
篇名
CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化
来源期刊
桂林电子工业学院学报
学科
工学
关键词
焊点形态
CCGA
热疲劳寿命
统计分析
评价优化
年,卷(期)
2002,(3)
所属期刊栏目
学术论文
研究方向
页码范围
31-35
页数
5页
分类号
TG40
字数
3441字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1673-808X.2002.03.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周德俭
桂林电子工业学院机电与交通工程系
103
567
13.0
18.0
2
吴兆华
桂林电子工业学院机电与交通工程系
70
475
12.0
17.0
3
黄春跃
桂林电子工业学院机电与交通工程系
81
410
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传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
焊点形态
CCGA
热疲劳寿命
统计分析
评价优化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
桂林电子科技大学学报
主办单位:
桂林电子科技大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1673-808X
CN:
45-1351/TN
开本:
大16开
出版地:
广西桂林市金鸡路1号
邮发代号:
创刊时间:
1981
语种:
chi
出版文献量(篇)
2598
总下载数(次)
1
总被引数(次)
11679
期刊文献
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