低成本倒装片组装的断裂力学分析

• 作者: 杨建生 王永忠 陈建军
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 有元分析断裂力学法 焊点 不完全下填充 应变能释放率 相角 裂纹尖端
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TN3
• 字数: 2331字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2002.04.019

摘要

本文论述了不同厚度的印制电路板上不完全下填充倒装芯片的焊点可靠性,着重强调了对不同裂纹(剥离)长度焊点角上与温度相关的应力和塑料应变能的确定.陈述了采用断裂力学法求得在下填充物和焊料掩膜之间界面处裂纹尖端的应变能释放率和相角.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		8	17	3.0	4.0
2	王永忠		1	0	0.0	0.0
3	陈建军		1	0	0.0	0.0