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T-Lam材料体系
T-Lam材料体系
作者:
胜庚义
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篇名
T-Lam材料体系
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
年,卷(期)
2002,(5)
所属期刊栏目
铜箔与基材
研究方向
页码范围
7-8
页数
2页
分类号
TN4
字数
1780字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-0096.2002.05.002
五维指标
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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2007(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
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