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水射流切割设备(二)
水射流切割设备(二)
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摘要：
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高压水射流切割陶瓷新工艺
高压水射
切割
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破坏机制
扫描电镜
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
| 篇名 | 水射流切割设备(二) | ||
| 来源期刊 | 世界制造技术与装备市场 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | |||
| 年，卷（期） | 2002,（3） | 所属期刊栏目 | 产品与技术 |
| 研究方向 | 页码范围 | 56-59 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | TG5 |
| 字数 | 4883字 | 语种 | 中文 |
| DOI | 10.3969/j.issn.1015-4809.2002.03.037 | ||
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相关学者/机构
期刊影响力
世界制造技术与装备市场
主办单位：
中国机床工具工业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
1015-4809
CN：
11-5137/TH
开本：
大16开
出版地：
北京市西城区莲花池东路102号天莲大厦16层
邮发代号：
80-121
创刊时间：
1988
语种：
chi
出版文献量（篇）
4044
总下载数（次）
0
总被引数（次）
5673
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