环氧模塑料可靠性试验失败原因的分析

• 作者: 钱方方
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 2974字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2002.06.023

摘要

造成集成电路可靠性失败的原因很多,本文仅从环氧模塑料的角度分析了造成集成电路,特别是表面安装型电路可靠性失败的原因,并从环氧模塑料的组成及性能对如何提高表面安装型集成电路的可靠性方面进行了研讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱方方		1	2	1.0	1.0