超高密度高可靠性积层板的开发

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 超高密度高可靠性积层板 绝缘材料耐裂性
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 3260字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.05.007

摘要

概述了具有高性能的绝缘材料的开发和可靠性评价,适用于制造半导体封装用的超高密度高可靠性积层板.