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摘要:
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我国纤维板多层压机生产线面临的挑战与发展方向
纤维板
多层压机生产线
发展方向
铜键合线的发展与面临的挑战
集成电路
铜键合线
封装
HSE在勘探和生产中取得的进展和面临的挑战
勘探与生产
HSE
进展
前景
量化分析
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 铜布线面临生产实际挑战
来源期刊 世界电子元器件 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目 市场观象
研究方向 页码范围 62-63
页数 2页 分类号 TN4
字数 3018字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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2002(0)
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2006(1)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界电子元器件
月刊
1006-7604
11-3540/TN
16开
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
82-796
1995
chi
出版文献量(篇)
5855
总下载数(次)
6
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