焊接温度场与力学场模拟的研究进展

• 作者: 张彦华 杨广臣 薛忠明
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接 温度场 应力 变形 模拟
• 年，卷（期）: 2002,（11）
• 所属期刊栏目: 学科发展
• 页码范围: 977-980,989
• 页数: 5页
• 分类号: TG44
• 字数: 5255字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2002.11.026

摘要

综述了国内外有关焊接温度场与力学场模拟的最新研究进展,主要内容包括焊接温度场和力学场模拟的基础理论、关键模型及模拟方法.对焊接温度场、显微组织转变及焊接残余应力的耦合分析进行了讨论,介绍了几种典型的焊接模拟专用软件以及并行有限元分析技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张彦华	北京航空航天大学机械工程及自动化学院材料加工与控制工程系	94	1487	21.0	35.0
2	杨广臣	北京航空航天大学机械工程及自动化学院材料加工与控制工程系	6	121	3.0	6.0
3	薛忠明	北京航空航天大学机械工程及自动化学院材料加工与控制工程系	10	429	7.0	10.0