双酚A苯并恶嗪一环氧树脂基印制电路基板的研究

• 作者: 凌鸿 王劲 盛兆碧 谢美丽 顾宜 黄信泉
• 来源期刊: 工程塑料应用
• 学科: 工学
• 关键词: 双酚A苯并恶嗪 耐热性 覆铜板 基板
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 应用
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TQ32
• 字数: 3699字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2002.02.010

摘要

采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×1014Ω、5 75×1014Ω@m,无溴型基板玻璃化转变温度为160.3 ℃,加强耐热性在300 s以上.常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.91×1013Ω、5.01×1013Ω@m,覆铜板的耐浸焊性能优异,达到60s以上

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	凌鸿	四川大学高分子科学与工程学院	23	248	10.0	15.0
2	顾宜	四川大学高分子科学与工程学院	103	971	17.0	24.0
3	盛兆碧	四川大学高分子科学与工程学院	16	173	8.0	13.0
4	王劲	四川大学高分子科学与工程学院	12	165	8.0	12.0
5	谢美丽	四川大学高分子科学与工程学院	10	157	8.0	10.0
6	黄信泉	四川大学高分子科学与工程学院	1	13	1.0	1.0