CSP——内存的新装 内存封装技术步步高

• 作者: 月影
• 来源期刊: 电脑采购
• 学科: 工学
• 关键词: CSP 技术通报 技术指标 数据存取 倒装焊 移动计算 球栅阵列 封装面积 成电路 ULSI
• 年，卷（期）: 2002,（15）
• 页码范围: 12-12
• 页数: 1页
• 分类号: TP333

摘要

内存封装技术从DIP封装到BGA封装再到如今的CSP封装,已经历经好几代的变迁,技术指标一代比一代先进,本期“技术通报”就带你一起去看看小小内存的发展历程,全面接触内存最新的CSP封装技术。