CSP引发内存封装技术的革命

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 内存 薄型小尺寸封装 小型球栅阵列封装 芯片尺寸封装
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 16-18,15
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1603字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.06.004

摘要

本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点.CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0