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研究主题发展历程
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高散热线路板
印制电路板
碳基复合材料
日本CMK公司
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
覆铜板资讯
主办单位：
覆铜板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
大16开
出版地：
陕西咸阳10号信箱
邮发代号：
创刊时间：
1997
语种：
chi
出版文献量（篇）
1502
总下载数（次）
13
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