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覆铜板资讯2010年出版文献
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
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13
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目录
1.
为建设覆铜板强国鼓与呼
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年1期
页码: 
1
摘要:
伴随着2010年的新年钟声,《覆铜板资讯》在业界的呵护下,已经跨过了13个难忘的岁月春秋。
2.
CCLA2009年十件大事
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年1期
页码: 
1
摘要:
一、经过坚持不懈地努力,国家税则委员会终于采纳了CCLA为提高覆铜板等电子材料出口退税率的建议。从2009年4月1日起,覆铜板的出口退税率由原11%提高为17%,多层印制板用粘结片和电子铜箔...
3.
开始启程一个崭新的十年——2010年新春寄语
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年1期
页码: 
2-6
摘要:
2010年新年的钟声响起,它意味着从2000年开始的新世纪第一个十年已经成为历史。就在此时此刻,我们迈入了崭新的2010年,又开始了一个新十年的启程。
4.
2010年工业和电子产品关税调整概况
作者:
暴福锁
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年1期
页码: 
7
摘要:
根据我国加入世界贸易组织的承诺,为促进我国工业生产平稳较快发展,促进我国工业结构调整和对外贸易稳定增长,自2010年1月1日起,我国再次调整了部分工业和电子产品进出口关税税率和税目。
5.
覆铜板产业2009年经济运行分析及2010年预测
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年1期
页码: 
8-9
摘要:
2010年1月4日,中电材协接国家财政部和工信部财务司联合通知——“关于做好重点产业经济运行分析2009年总结及2010年预测有关工作的通知”,要求各行业协会上报2009年经济运行分析及20...
6.
我国电子铜箔行业发展现状及建议
作者:
冷大光
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年1期
页码: 
10-16
摘要:
1、我国电解铜箔业的生产现状 根据近期中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)秘书处对全国铜箔行业生产情况进行的统计调查表明,2008年我国印制电路用电解铜箔全行业的产能达到15....
7.
日本在覆铜板用新型环氧树脂及其固化剂方面的新发展
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年1期
页码: 
17-24
摘要:
近年来,在印制电路板菏性能化、高密度化、薄型化以及环保严要求(无铅兼容、无卤化等)的发展下,覆铜板作为PCB的重要基板材料,在制造中对主要原材料——环氧树脂在性能、品种上有了更高的需求。为此...
8.
松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(II)
作者:
张家亮
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年1期
页码: 
25-29
摘要:
本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无...
9.
水性胶粘剂在柔性覆铜板中的应用
作者:
刘莺 徐勇 王华志
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年1期
页码: 
30-33
摘要:
本文通过将水性环氧树脂和丙烯酸酯共聚物乳液共混的方法制备了一种用于柔性覆铜板的环保型胶粘剂,研究了组分对覆铜板主要性能的影响。所得覆铜板的各项指标均达到或超过相关工业标准。
10.
低碳经济,我们才刚刚起步
作者:
钟世华
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年1期
页码: 
34-36
摘要:
近年来由人为温室气体排放所引起的全球变暖问题引起国际社会的广泛关注。从《联合国气候变化框架公约》签署到《京都议定书》生效,再到后京都谈判艰难上路,关于发展权与排放权的讨论不断升级,也催生了低...
11.
电子材料企业开展TS认证的意义
作者:
程斌
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年1期
页码: 
37
摘要:
苏州福田金属有限公司公司在2007年底开始启动策划建立TS16949质量管理体系,经过1年多的自行摸索和尝试,终于在2009年4月通过了正式审核,并于6月喜获认证证书。
12.
改制重组 轻装上阵 再次创业
作者:
本刊记者
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年1期
页码: 
38
摘要:
在我国覆铜板工业发展历史上曾做出巨大贡献的老国企一国营第七。四厂(陕西华电材料总公司),近年来,由于种种原因,一直举步维艰,其发展倍受全行业关注。2009年末,根据国有企业改革改制政策要求,...
13.
国际舞台上的中国强音——访UL标准技术小组成员、生益科技陈仁喜总监
作者:
钱幸芝
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年1期
页码: 
39-40
摘要:
生益科技——我国内资控股最大的覆铜板生产企业;国内首家覆铜板上市公司;UL标准技术小组796(Standard Technical Panel,STP)中22个成员里唯一一家中国本土制造商…...
14.
《覆铜板资讯》2009年总目录
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年1期
页码: 
41-42
摘要:
<正>~~
15.
从2010 CPCA展览会看覆铜板及其原材料的新发展
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
1-9
摘要:
今年3月中旬的上海,依然春寒料峭,比起去年同期的气温下降了好多度。但此时在上海浦东国际展览会中心举办的“第十九届中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW 2010)”却是热闹非凡,比去年那...
16.
覆铜板行业协会组织专家修订《印制电路用覆铜箔层压板》
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
9
摘要:
2001年,由生益辜信实总工担任主编,CCLA组织业内30几位专家编辑了《印制电路用覆铜箔层压板》一书。2002年2月,由化学工业出版社正式出版了这本填补全球空白的技术专著。目前该书所剩不多...
17.
UL美华认证有限公司总工来华报告
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
9
摘要:
2010年3月17日,覆铜板行业协会(CCLA)邀请UL美华认证有限公司在国国际PCB展会期间就覆铜板的UL认证相关问题进行报告。有近百人出席此次报告会。
18.
电子工业污染物排放标准即将出台CCL厂家废气排放限制又添新项
作者:
本刊记者
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
10-13
摘要:
近期,由国家环境保护部组织召开了《电子工业污染物排放标准电子专用材料》的标准审议会。此标准的编制情况及今后的实施,都是我国覆铜板企业十分关心之事,为此本刊记者电话采访了此会的参加者,请他对此...
19.
对近年覆铜板制造工艺创新例的综述(上)——从近两年发表的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
14-19
摘要:
本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上,同时介绍、分析此工艺技术(主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术)的创新内容及思路.
20.
挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析
作者:
何飞 吴兆华 王全永
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
20-24
摘要:
印制电路板的不连续问题已成为当今高速数字设计研究的重点.随着频率的增长和信号上升沿的变陡,挠性印制板拐角带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性。由于挠性印制板很容易...
21.
纤维增强技术概况及高密度互连PCB基材的选择
作者:
张洪文(编译)
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
25-30
摘要:
介绍了几种纤雏增强技术及其基材产品,并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论,表明了纤维增强型基材在高多层、高密度互连基板中应用的优越性;指出了选择HDI基材...
22.
苏州福田金属有限公司推进“清洁生产审核”通过验收
作者:
华闻琰
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
31
摘要:
苏州福田金属有限公司于2009年12月通过了苏州市经贸委、苏州环保局和高新区发改局、高新区环保局组织的清洁生产审核专家组的资料数据审核和现场验收。
23.
铝基覆铜板(连载五)
作者:
佘乃东 辜信实
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
32-34
摘要:
本文重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求.
24.
覆铜板文摘与专利(2)
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
35-39
摘要:
双面挠性覆铜板CN201238419/申请人/伍宏奎昝旭光/广东生益科技股份有限公司 一种双面挠性覆铜板,包括:聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解...
25.
2010年覆铜板行业协会走访调研综述
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
40-41
摘要:
一、调研目的及概况 3月2日至3月29日,覆铜板行业协会刘天成秘书长、雷正明副秘书长走访了珠三角、长三角地区的覆铜板制造企业和CCLA会员单位。本次活动的主要目的是了解CCL会员企业200...
26.
危机已触底 稳中求升难 把握机遇 积极应对——《2010年覆铜板行业高层论坛》纪要
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
1-3
摘要:
2008年突然爆发的金融海啸引发了全球空前的经济危机,覆铜板行业在形势变化莫测之中度过了艰难运作的2009年。在世界各国的共同努力下,2010年以来,终于迎来了全球叠济复苏的局面。未来行业到...
27.
覆铜板行业高层论坛会代表参观圣泉化工
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
3
摘要:
在2010年5月召开的覆铜板行业高层论坛会期间,60多名参会代表对山东圣泉化工股份有限公司的生产现场进行了参观、考察。圣泉化工是我国最大的酚醛树脂生产企业。早在2006年11月,该公司的“圣...
28.
2010年覆铜板行业高层论坛发言摘录——记我国覆铜板业发展形势的一次大讨论
作者:
李小兰 祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
4-13
摘要:
2008年突然爆发的金融海啸使当年四季度我国覆铜板行业一片萧条,2009年全行业又在形势变化莫测之中战战兢兢地度过了艰难运作的一年。2010年2月以来,大部分企业开始呈现出订单充足的好态势。...
29.
中电材协召开五届会员代表大会暨2010中国电子信息材料产业发展高峰论坛
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
13
摘要:
中国电子材料行业协会5月19日~20日在北京铁道大厦召开五届会员代表大会暨2010中国电子信息材料产业发展高峰论坛。覆铜板分会的陈仁喜理事长、张家豪副理事长、刘天成秘书长、范和平理事、杨培明...
30.
九江玻纤产量占全国市场总量40%
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
13
摘要:
江西九江加快新兴产业培育,新能源、新材料、电子信息、汽车、生态城等新兴产业快速推进,其中玻璃纤维产业占全国玻纤市场总量40%。
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覆铜板资讯基本信息
刊名
覆铜板资讯
主编
祝大同
曾用名
主办单位
覆铜板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
712099
电子邮箱
ccla@chinaccl.cn
电话
029-333352
网址
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