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摘要:
2001年,由生益辜信实总工担任主编,CCLA组织业内30几位专家编辑了《印制电路用覆铜箔层压板》一书。2002年2月,由化学工业出版社正式出版了这本填补全球空白的技术专著。目前该书所剩不多,鉴于该书的重要性和行业需求,
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新型覆铜箔玻纤布增强聚芳醚腈酮层压板
覆铜层压板
聚芳醚腈酮
二氮杂萘酮
弯曲强度
介电性能
表面处理
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 覆铜板行业协会组织专家修订《印制电路用覆铜箔层压板》
来源期刊 覆铜板资讯 学科 工学
关键词 覆铜箔层压板 行业协会 路用 印制 专家 组织 化学工业出版社 覆铜板
年,卷(期) ftbzx,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 9
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
覆铜箔层压板
行业协会
路用
印制
专家
组织
化学工业出版社
覆铜板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
覆铜板资讯
双月刊
大16开
陕西咸阳10号信箱
1997
chi
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
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