对近年覆铜板制造工艺创新例的综述（上）——从近两年发表的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 印制电路板 半固化片 浸渍加工 层压加工 工艺
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 14-19
• 页数: 6页
• 分类号: TQ333.99

摘要

本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上，同时介绍、分析此工艺技术（主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术）的创新内容及思路．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同	中国电子材料行业协会经济技术管理部	62	107	6.0	9.0