原文服务方: 绝缘材料       
摘要:
本文综述了高频覆铜板的特点,并对其基体树脂的介电性能进行对比,重点介绍了碳氢树脂(PCH)高频覆铜板的研究进展。通过对目前碳氢树脂高频覆铜板研究的总结,找出现存的问题并对其未来发展趋势进行展望。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 碳氢树脂高频覆铜板的研究进展
来源期刊 绝缘材料 学科
关键词 高频 碳氢树脂 低介电 覆铜板
年,卷(期) 2024,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-8
页数 8页 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2024.01.001
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研究主题发展历程
节点文献
高频
碳氢树脂
低介电
覆铜板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
月刊
1009-9239
45-1287/TM
大16开
1966-01-01
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
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总被引数(次)
19598
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