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碳氢树脂高频覆铜板的研究进展
碳氢树脂高频覆铜板的研究进展
作者:
李会录
夏婷
苏建锋
李颖
西安科技大学材料科学与工程学院
原文服务方:
绝缘材料
高频
碳氢树脂
低介电
覆铜板
摘要:
本文综述了高频覆铜板的特点,并对其基体树脂的介电性能进行对比,重点介绍了碳氢树脂(PCH)高频覆铜板的研究进展。通过对目前碳氢树脂高频覆铜板研究的总结,找出现存的问题并对其未来发展趋势进行展望。
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文献信息
篇名
碳氢树脂高频覆铜板的研究进展
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
高频
碳氢树脂
低介电
覆铜板
年,卷(期)
2024,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
1-8
页数
8页
分类号
字数
语种
中文
DOI
10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2024.01.001
五维指标
传播情况
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2024(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
高频
碳氢树脂
低介电
覆铜板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
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