晶闸管投切电容器技术的进展

• 作者: 王兆安 肖国春 谷永刚
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 晶闸管投切电容器 无功补偿 微机控制
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TM761.1
• 字数: 5449字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1609.2003.02.018

摘要

介绍了用于配电系统动态无功补偿的晶闸管投切电容器(TSC)的基本原理、分类、主电路形式、控制物理量的检测、控制策略及最新的研究进展等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谷永刚		4	238	4.0	4.0
2	肖国春		50	894	13.0	29.0
3	王兆安		326	8778	48.0	81.0