MLCC用高介电常数陶瓷介质材料的研究现状及发展趋势

• 作者: 周成 张跃 王森 纪箴
• 来源期刊: 材料与冶金学报
• 学科: 工学
• 关键词: MLCC 介电常数 介温特性 电阻率
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 材料
• 页码范围: 227-231
• 页数: 5页
• 分类号: TN304
• 字数: 5416字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6620.2003.03.015

摘要

多层片式陶瓷电容器(MLCC)是片式元器件的一个重要门类,其性能与所用介质材料密切相关.本文综述了当前MLCC用高介电常数介质材料的研究现状和发展趋势,重点介绍了ML-CC用介质材料3种主要的材料体系和未来的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张跃	北京科技大学材料科学与工程学院	85	559	13.0	20.0
2	周成	北京科技大学材料科学与工程学院	52	558	13.0	22.0
3	纪箴	北京科技大学材料科学与工程学院	36	201	9.0	12.0
4	王森	北京科技大学材料科学与工程学院	12	148	6.0	12.0