Bi2Sr2CaCu2O8+δAu界面性质的研究

• 作者: 于洪伟 任育峰 朱晓波 杨乾声 解思深 赵士平 陈赓华
• 来源期刊: 低温物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: BSCCO-2212 本征Josephson结 表面结
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 247-250
• 页数: 4页
• 分类号: O51
• 字数: 2057字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3258.2003.04.002

摘要

采用高真空下(2～3×10-5Pa)原位,低温(77K)解理,高速原位蒸发金膜的方法,我们得到了接近"本征"的CuO2/Au接触界面.测量结果显示接触界面为欧姆接触.四端法测量的结果显示这样的界面有着较小的电阻率(<1.5×10-8Ωcm2).我们认为,一种可能是因为临近效应的影响造成了CuO2/Au接触界面电阻的消失,而所测量到的剩余电阻实际应为外电路引入的电阻,而另一种可能是界面仍然存在一极小的欧姆接触电阻.这将对研究高温超导体与金属接触的界面性质有着积极的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨乾声	中国科学院物理研究所极端条件实验室	11	17	2.0	3.0
2	陈赓华	中国科学院物理研究所极端条件实验室	15	34	3.0	5.0
3	赵士平	中国科学院物理研究所极端条件实验室	7	4	2.0	2.0
4	解思深	中国科学院物理研究所极端条件实验室	35	367	10.0	18.0
5	朱晓波	中国科学院物理研究所极端条件实验室	2	3	1.0	1.0
6	于洪伟	中国科学院物理研究所极端条件实验室	4	7	2.0	2.0
7	任育峰	中国科学院物理研究所极端条件实验室	4	4	1.0	2.0