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电子产品可靠性与环境试验期刊
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可重构技术在相位式测距系统中的应用
可重构技术在相位式测距系统中的应用
作者:
汪厚祥
潘红兵
陈晚华
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
可重构技术
现场可编程门阵列
相位式测距
摘要:
介绍了基于可重构技术的某测距系统的设计方案,简要分析了相位式测距的原理,研究了可重构FPGA在系统中的应用方法.
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文献信息
篇名
可重构技术在相位式测距系统中的应用
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
可重构技术
现场可编程门阵列
相位式测距
年,卷(期)
2003,(1)
所属期刊栏目
网络安全与系统可靠性
研究方向
页码范围
29-32
页数
4页
分类号
TM936.9
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2003.01.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
汪厚祥
81
515
13.0
18.0
2
潘红兵
24
65
4.0
7.0
3
陈晚华
华中科技大学电气与电子工程学院
1
2
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
版权信息
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引文网络
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1999(2)
参考文献(2)
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2002(1)
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2003(0)
参考文献(0)
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2015(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2017(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
可重构技术
现场可编程门阵列
相位式测距
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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