基于COM/COM+的三层C/S模型

• 作者: 卢桂馥 庞全 范影乐
• 来源期刊: 微机发展
• 学科: 工学
• 关键词: C/S模型 元件化对象模型 COM+ 组件 系统结构
• 年，卷（期）: 2003,（7）
• 所属期刊栏目: 软件工程
• 页码范围: 1-2,19
• 页数: 3页
• 分类号: TP311
• 字数: 2091字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-629X.2003.07.001

摘要

在分析了两层C/S模型的局限性的基础上,深入探讨了基于COM/COM+的三层C/S模型,并介绍了这种模型在企业人事管理系统中的应用.最后指出了基于COM/COM+的三层C/S模型的优越性.采用COM/COM+技术可减少企业级软件的开发难度,降低成本,利于软件的升级和维护.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庞全		72	720	15.0	23.0
2	范影乐		81	735	15.0	22.0
3	卢桂馥		2	33	2.0	2.0