Dow Corning电子公司推出可降低汽车成本的新型粘接剂

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篇名	Dow Corning电子公司推出可降低汽车成本的新型粘接剂
来源期刊	有机硅材料	学科
关键词
年，卷（期）	2003,（4）	所属期刊栏目	研发动态
研究方向		页码范围	15
页数	1页	分类号
字数	1325字	语种	中文
DOI