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文献信息
篇名 手机板件尺寸变化分析
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 手机板件 尺寸变化 外层图形转移 阻焊
年,卷(期) 2003,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 54-56
页数 3页 分类号 TN929.53
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 苏章泗 2 2 1.0 1.0
2 郑伟波 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
手机板件
尺寸变化
外层图形转移
阻焊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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