光学脆性材料的金刚石切削加工

• 作者: 张文生 张飞虎 董申
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 脆性材料 软脆材料 金刚石切削 试验设计
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与技术
• 页码范围: 139-143
• 页数: 5页
• 分类号: TQ171.684
• 字数: 5276字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2003.02.007

摘要

重点对脆性材料的超精密研磨、抛光加工技术及超精密磨削加工技术和超精密切削加工技术进行了分析研究.分析表明,硬脆材料光学元件主要应进行超精密研磨、抛光及超精密磨削加工;软脆材料光学元件主要应进行金刚石切削加工.对软脆材料金刚石切削进行了试验设计,指出了光学脆性材料的金刚石切削加工过程不同于金属加工过程,通过控制切削条件可以实现脆性材料塑性域加工,提高光学脆性材料的表面加工质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张飞虎	哈尔滨工业大学机电学院	132	2251	25.0	41.0
2	董申	哈尔滨工业大学机电学院	232	4378	35.0	50.0
3	张文生	哈尔滨工业大学机电学院	22	147	7.0	11.0