多层陶瓷外壳设计与使用中的几个问题

• 作者: 汤纪南
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 多层陶瓷外壳 设计 封装 工艺
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 技术支撑
• 页码范围: 28-32,8
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.93
• 字数: 5745字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.05.009

摘要

本文叙述了多层陶瓷外壳的基本工艺和设计,主要原材料的选用以及在科研和生产过程中的一些问题.