陶瓷四边引线扁平外壳设计中的几个问题

• 作者: 余咏梅
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 结构 键合指 外引线 互连孔位 装配
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1475字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.12.005

摘要

陶瓷四边引线扁平外壳由于其具有I/O端子数多、重量轻、体积小、表贴式的特点,可较好地满足集成电路芯片高可靠性封装要求.文章叙述了CQFP陶瓷四边引线扁平外壳设计中应注意的一些问题.如对产品结构、内引线键合指、外引线外形、互连孔位置等关键技术工艺进行周密设计,才能保证产品的质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余咏梅		7	10	2.0	2.0