基于亚稳态分子间复合物（MIL）技术的无铅击发药

• 作者: 彭和平
• 来源期刊: 火工情报
• 学科: 工学
• 关键词: 亚稳态分子间复合物 MIL 无铅击发药 颗粒尺寸 铝粉 三氧化钼粉 聚四氟乙烯
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 页码范围: 58-59
• 页数: 2页
• 分类号: TQ56

摘要

无铅击发药和含有无铅击发药的枪弹底火。无铅击发药由外涂层为氧化铝的铝粉约45％和三氧化钼粉的混合物，或是由外涂层为氧化铝的铝粉约50％和聚四氟乙烯粉的混合物构成。铝粉、三氧化钼粉和聚四氟乙烯粉的颗粒尺寸为0．1μm或小于0．1μm。颗粒尺寸优先选择200～500埃(A)。