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摘要:
讨论了陶瓷球的成球机理,分析了一种新的研磨加工方法,即采用三块能够独立选择的研磨盘,通过控制研磨盘的转速,调整自旋转角的大小,可在较大的范围内取值,同时对计算机仿真和实验的结果进行了对比.结果表明:该方法结合化学机械抛光(CMP)等先进的抛光工艺,能够有效地提高陶瓷球的加工效率和质量.
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内容分析
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文献信息
篇名 陶瓷球研磨成型机理的研究
来源期刊 机械工程师 学科 工学
关键词 陶瓷球 成球机理 去除效率 研磨轨迹
年,卷(期) 2003,(9) 所属期刊栏目 先进制造技术
研究方向 页码范围 47-50
页数 4页 分类号 TG580.68
字数 2366字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-2333.2003.09.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王志伟 浙江工业大学机电学院 18 478 7.0 18.0
2 袁巨龙 浙江工业大学机电学院 116 1467 19.0 35.0
3 吕冰海 浙江工业大学机电学院 51 710 11.0 26.0
4 楼飞燕 浙江工业大学机电学院 14 53 4.0 7.0
5 常敏 浙江工业大学机电学院 6 77 6.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
陶瓷球
成球机理
去除效率
研磨轨迹
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械工程师
月刊
1002-2333
23-1196/TH
大16开
黑龙江省哈尔滨市
14-53
1969
chi
出版文献量(篇)
20573
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