高密度封装

• 作者: 岑玉华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 高密度 多芯片 三维
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3642字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.01.005

摘要

本文介绍了微电路的几种高密度封装,着重介绍当今最盛行的多芯片封装(MCP)、最新的片内系统(SIP)及三维封装等,并指出这是一种实现片上系统的变通方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	岑玉华		12	5	1.0	2.0