电铸超细晶材料的微观组织研究

• 作者: 孙起 田文怀 范爱玲 贺怀堂
• 来源期刊: 太原重型机械学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电铸 超细晶材料 显微组织 电子背散射衍射
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 页码范围: 88-91
• 页数: 4页
• 分类号: TJ410.333
• 字数: 1845字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2057.2003.02.003

摘要

应用电铸法制备超细晶粒金属Cu,对电铸工艺参数与形成的材料的微观组织的关系进行了探讨.运用扫描电子显微镜(SEM)和电子背散射衍射(EBSP)等实验手段,对电铸Cu的显微组织及晶粒的生长方向进行了系统研究.研究表明:电铸Cu材料晶粒十分细小(晶粒尺寸在1 μm-3μm范围),且内部晶粒的晶体取向沿材料的法线方向存在择优取向,即有丝织构的存在;同时,通过对电子背散射所获得的极图与反极图进行分析可知,丝织构受电铸液成份的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田文怀		83	473	11.0	17.0
2	范爱玲		4	20	3.0	4.0
6	孙起		4	18	3.0	4.0