瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司18微米铜箔产业化示范工程项目

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 高档铜箔 PCB 印制线路板 国际电子电路互连与封装协会 连体机 逆向法熔铜技术 联合铜箔有限公司 18微米铜箔产业化
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及其各项性能提出了更高的要求，促进电解铜箔生产技术和发展也导致了工艺日趋复杂、念来愈先进。多年来，惠州联合铜箔公司一直致力于高档电解铜箔的研制工作，经过不懈的努力，攻克了无数的技术难关，开发出具有国际先进水平的多种高档电解铜箔产品。该产品采用独创的”连体机”生产工艺设备，克服了国内同类产品在外观形态等方面的缺陷，产品质量全面达到或超过DC(国际电子电路互连与封装协会)技术标准，性能价格比高，是优良的进口替代产品。